12月16~17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行。

在会上，国家自然科学基金委领导介绍了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划将布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。

中国科学院院士、国家自然科学基金委副主任江松表示，集成芯片是一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能的新技术路径。“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的部署，有望实现基础理论的源头引领和关键技术突破，支撑自主集成芯片技术和产业的发展。

中国工程院院士、集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划专家组组长、中国科学院计算技术研究所研究员孙凝晖介绍，本计划重要特点是和产业界紧密结合，采用“企业界出题、学术界答题”的攻关模式，吸引企业界和学术界技术人员共同参与，引导创新性科研解决企业界面临的实际难题。

中国科学院院士、集成芯片与系统全国重点实验室主任刘明表示，实验室将围绕集成芯片与系统这一关键领域部署重要任务，短期内以自主工艺、EDA工具实现高端芯片为核心目标，中长期目标是引领“后摩尔时代”集成电路技术发展前沿。

中国工程院院士、软件定义晶上系统技术与产业联盟首席科学家邬江兴认为，集成芯片和芯粒生态的发展，需要加强顶层设计，重视多样化和开放，应组织多学科、多领域优势力量，共同推动领域繁荣。

在本次大会上，基金委集成芯片重大研究计划联合中国计算机学会开源发展委员会共同建立了基金委集成芯片开源社区，江松副主任、王怀民院士、孙凝晖院士、邬江兴院士参加了开源社区启动仪式。