
2026年第十四届纳米科学与材料科学国际会议(ICNMS 2026)
2026年1月21-24日,新加坡
IEEE Fellow受邀加盟ICNMS 2026! 行业权威做主旨演讲报告!
ICNMS系列会议连续多年稳定EI / Scopus检索!
本次会议旨在汇聚世界各地的研究人员、科学家和行业专业人士,交流知识、分享研究成果,并讨论该领域的最新进展。ICNMS 2026 提供了跨学科合作的平台,促进学术界和工业界之间的互动。研究主题包括但不限于纳米材料合成和表征、纳米器件、纳米生物技术、纳米电子学、纳米光子学以及用于能源和环境应用的纳米材料。热忱欢迎相关领域的研究人员及专家踊跃投稿!
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会议出版
被录用且注册成功的文章将会发表在以下列出的Scientific.Net期刊其中之一,被Scopus等检索。

出版历史
ICNMS 2024 - Key Engineering Materials Vol.980,已被Scopus检索!
ICNMS 2023 - Key Engineering Materials Vol.953,已被Scopus检索!
ICNMS 2022 - Materials Science Forum Vol.1067,已被EI,Scopus检索!
ICNMS 2021 - Key Engineering Materials Vol.891,已被EI,Scopus检索!
ICNMS 2020 - IOP Conference Series: Materials Science and Engineering Vol. 842,已被Scopus检索!
ICNMS 2019 - American Institute of Physics)AIP Vol. 2083,已被Scopus检索!
ICNMS 2018 - American Institute of Physics)AIP Vol. 1957,已被Scopus检索!
ICNMS 2017 - Nano Hybirds and Composites (NHC)Vol. 16
ICNMS 2016 - MATEC Vol. 43, 2016,已被EI,Scopus检索!
征稿主题
材料行为,铸造与凝固,粉末冶金与陶瓷成形,表面、亚表面和界面现象,涂层与表面工程,复合材料,材料成形,机械加工,纳米材料与纳米制造,生物医学制造,环境可持续制造工艺与系统,制造工艺规划与调度,中观/微观制造设备与工艺,制造工艺建模、分析与仿真,计算机辅助设计、制造与工程,半导体材料制造,激光制造,精密成型工艺,连接工艺,快速制造技术,非传统制造,纳米制造、纳米计量学及应用,计量与测量更多会议主题,请查看网址:http://www.icnms.org/cfp.html
演讲嘉宾
1. Antonio H. Castro Neto教授,新加坡国立大学
2. Yun Wang教授,加利福尼亚大学,Fellow of ASME & RSC
3. Pengyong Hoo博士,马来西亚玻璃市大学
4. Kwang Leong Choy 教授,中国昆山杜克大学
组委会
Conference Chairs
Ramesh K. Agarwal (Fellow of IEEE, AAAS, AIAA, APS, ASME, CSAA, SME and ASEE), 美国圣路易斯华盛顿大学
Steven Y. Liang (Fellow of ASME & SME), 美国佐治亚理工学院
Zhang Dao Hua, 新加坡南洋理工大学
Conference Co-Chair
Ramulu Mamidala, 美国华盛顿大学
Program Committee Chairs
Antonio Di Bartolomeo, 意大利萨勒诺大学
Jing Wang, 美国南佛罗里达大学
Yong Suk Yang, 韩国釜山国立大学
Program Committee Co-Chairs
Xu Chen, 美国华盛顿大学
Jin-Soo Park, 韩国祥明大学
投稿方式
1. 全文
被录用的全文将被邀请在会议上进行口头报告,并出版于会议论文集。
2. 摘要
被录用的摘要将被邀请在会议上进行口头报告,报告内容将不予出版。
3. 系统投稿
https://confsys.iconf.org/submission/icnms2026
4. 邮箱投稿
icnms@saise.org
5. 页面要求
每篇论文通常不少于5页,包括所有图表、表格和参考文献。常规注册论文篇幅不得超过6页。超出部分需另行收费。
注意:会议语言为英语。如想发表文章及做口头报告,请投全文;如只做口头报告,请投摘要。更多投稿指南,请查看:http://www.icnms.org/submission.html
联系方式
联系人:Evelyn Cheung (邮箱:icnms@saise.org)

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010-50830819;邮箱:meeting@scitoday.cn.



